独家观察！威高股份宣布派发末期股息 每股0.1035港元

威高股份宣布派发末期股息 每股0.1035港元

威海，2024年6月16日 - 山东威高集团医用聚合物有限公司（威高股份，01066.HK）今日宣布，将向股东派发截至2023年12月31日止的末期股息，每股派息0.1035港元。

此次派息须经公司股东大会批准。股东大会将于2024年7月10日召开。如获股东大会批准，派息将于2024年7月12日发放。

威高股份在2023年全年实现营业收入1303.2亿元，同比增长14.6%；归属于上市公司股东的净利润181.9亿元，同比增长13.0%。公司拟派发的末期股息派息率为27.7%，体现了公司对股东的持续回报。

关于威高股份

威高股份是一家领先的医疗器械和耗材供应商，在中国和全球市场拥有广泛的业务。公司产品涵盖骨科、心血管、介入、普外科、麻醉、体外诊断等领域。公司致力于为全球患者提供优质、安全、可及的医疗产品和服务。

消息来源

• 威高股份公告：http://vip.stock.finance.sina.com.cn/corp/go.php/vCB_AllBulletin/stockid/002559.phtml?ftype=yjdbgzy
• 智通财经：https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=5b2f9776-c627-4f45-bce7-e93ea6427157

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高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。